Leiterplatten
Miniaturisierung
Optiprint ist der ideale Partner für Ihre Miniaturisierungsvorhaben. Ein modernster Maschinenpark garantiert die Verarbeitung dünnster Materialien (bis 12.5µm) im Zuschnitt.
Microvias die mittels Laser bzw. mech. gebohrt werden, können anschliessend beim Durchkontaktierungsprozess mit Kupfer gefüllt werden. Stacked-vias und via-in-pad Technik sind Grundvoraussetzung in der Miniaturisierung.
Last but not least stehen zwei universale Endoberflächen
(ISIG und ENEPIG) zur Verfügung die sämtliche Bestückungsmethoden zulassen.
Micro BGA, Flip-Chip, Drahtbonden, Chip on Flex sind nur einige Stichworte.
Das Bild zeigt eine PCB Miniaturisierung der Optiprint AG
