Dienstleistungen
Miniaturisierung von Leiterplatten
Optiprint ist der ideale Partner für Ihre Miniaturisierungsvorhaben. Ein modernster Maschinenpark garantiert die Verarbeitung dünnster Materialien (bis 12.5µm) im Zuschnitt.
Microvias die mittels Laser bzw. mech. gebohrt werden, können anschliessend beim Durchkontaktierungsprozess mit Kupfer gefüllt werden. Stacked-vias und via-in-pad Technik sind Grundvoraussetzung in der Miniaturisierung. Last but not least stehen zwei universale Endoberflächen (ISIG und ENEPIG) zur Verfügung die sämtliche Bestückungsmethoden zulassen. Micro BGA, Flip-Chip, Drahtbonden, Chip on Flex sind nur einige Stichworte
Prototypenfertigung
Optiprint ist darauf ausgerichtet unsere Kunden von der Prototypenphase bis zur Serie zu begleiten. Sämtliche Prototypendurchläufe werden auf dem gleichen Maschinenpark prozessiert wie die darauffolgenden Serien. Serientauglichkeit von Beginn an ist das Ziel. Zusammen mit unseren Projektleitern können Kunden ihre Ziele realisieren.
Zuverlässigkeit
Die Zuverlässigkeit von Leiterplatten für den Medizinbereich wie auch Luft und Raumfahrtbereich spielt eine zentrale Rolle, ebenso wie die Rückverfolgbarkeit und individuelle Kennzeichnung. Ein ERP System welches klar strukturierte Abläufe, Produktdefinitionen, Stücklisten und Parameterkonfigurationen sicherstellt ist Grundlage dafür. DFM, AOI, E-Test, Schliffbilder, X-Ray Schichtdickenmessung, 3D-Messdatenerfassung, SPC, FAI begleiten den Produktionsprozess.
Mit Hilfe eines internen IST-Testers können sowohl Prozesse, Materialien wie auch Produkte beurteilt und regelmässig überwacht werden.