29. Januar, Bayern Innovativ – 15. Leiterplatten - Forum

Die Leiterplatte zwischen "all-in-one package" und gedruckter Schaltung

Im Fokus des diesjährigen Kooperationsforums am 29.01.2019 liegen die Themenschwerpunkte von electronic grain/elektronischem Staub – derzeit als „all in one Package“ zunehmend in Smartphones zu sehen – bis zur konventionellen Leiterplatte mit all ihren Varianten von Hochstrom Boards bis zu einseitigen Leiterplatten für einfache oder spezielle Anwendungen.

Themenschwerpunkte für technologische Trends und Herausforderungen umfassen:

  • Flex- und Stretch-Leiterplatten
  • Trends bei Leiterplatten Laminat
  • Embedding Technologien
  • Von gedruckter Schaltung zu “all in one package“

MESSETERMINE